Apple tạo không gian cho pin lớn hơn trong iPhone, iPad và MacBook bằng cách áp dụng chip ngoại vi mỏng hơn

Theo DigiTimes, đối với iPhone, iPad và MacBook trong tương lai, Apple có kế hoạch sử dụng các thành phần bên trong nhỏ hơn nhằm tăng kích thước pin của thiết bị.

Cụ thể, Apple có kế hoạch "tăng đáng kể việc áp dụng" IPD hoặc các thiết bị thụ động tích hợp cho các chip ngoại vi trong các sản phẩm của mình. Các chip tin tức này sẽ có kích thước mỏng hơn và cho phép hiệu suất cao hơn đồng thời chiếm ít không gian bên trong thiết bị hơn, cho phép có pin lớn hơn. 

Apple dự kiến ​​sẽ tăng đáng kể việc áp dụng IPD (integrated passive devices: thiết bị thụ động tích hợp) cho iPhone mới và các sản phẩm iOS khác, mang lại cơ hội kinh doanh mạnh mẽ cho các đối tác sản xuất TSMC và Amkor, theo các nguồn tin trong ngành.

Các dòng chip ngoại vi dành cho iPhone, iPad và MacBook sẽ mỏng hơn với hiệu suất cao hơn để có nhiều không gian cho các giải pháp pin dung lượng lớn hơn. 

Báo cáo không lưu ý khi nào cụ thể những con chip nhỏ hơn mới này sẽ ra mắt, nhưng có lưu ý rằng Apple đã phê duyệt quy trình thế hệ thứ 6 của TSMC để sản xuất hàng loạt IPD cho iPhone và iPad mới. 

Mặc dù iPhone 2021 không được đề cập trong báo cáo này, nhưng sẽ hợp lý khi cho rằng chip IPD mới, cùng với việc tăng độ dày, giúp Apple tự do tăng kích thước pin nhờ không gian bên trong trống. Những viên pin mới lớn hơn được cho là sẽ sử dụng tốt nhờ màn hình tiên tiến hơn trên những chiếc iPhone cao cấp sắp ra mắt.